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共生发展,新一代整机电子产品发展趋势预测。

文章来源:中研世纪 作者:端宇立 阅读量:821 发布时间:2022-08-25 11:11:37

在俄乌战乱局势以及疫情影响的大环境背景下,我国经济发展面临的国际国内环境复杂严峻。全球经济复苏艰难曲折,主要经济体走势分化。国内经济下行压力持续加大,多重困难和挑战相互交织。我国电子整机装联设备行业也遇到前所未有的挑战,设备自主创新困难与转型升级问题的相互交织,发展遇到了瓶颈期。但在以习近平同志为总书记的党中央坚强领导下,在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能、支持重大技术装备的各项政策的推动下,行业内企业攻坚克难,呈现增长的态势。

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数据来源:中研世纪研究报告

以广东省为例,广东省规模以上电子信息制造企业数量众多,聚集了立讯精密、欣旺达、大族激光等一批行业龙头企业,2020年头部企业TOP3目标区域市场主营业务收入均超过250万元,主营业务中,主要以手机,消费电子零部件等产品设备销售。

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现在,随着我国信息化与工业化融合的深入,产品智能化、自动化和柔性化趋势发展,电子产品无铅化、新型封装技术需求等,中国的产业链应急配套能力和完善的产业链配套环境与供应链协同支撑能力正向世界展示着中国力量,又为电子整机装联设备行业提供稳定的传统市场需求以及更新换代政策主导,从而带来新的市场增长空间

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中研世纪研究表示,未来整机装联设备行业发展趋势主要朝着高性能、高精度、微型化方向发展。随着电子元器件逐渐向小型化方向发展,封装方式也会不断的进步更新。随着新工艺在电子整机装联设备制造过程中不断迭代和应用,对于整机装联的技术要求也不断精细化,因此设备的精度要求也越来越高。